Applied Materials oznámil, že Broadcom se přidává k jeho platformě EPIC jako inovační partner pro výzkum pokročilého pouzdření čipů. Cílem je rychleji dostat do výroby technologie, které propojují více čipů v jednom výpočetním systému a zvyšují propustnost i výkon na watt. Pro AI infrastrukturu je to podstatné: další růst výkonu už nestojí jen na samotných akcelerátorech, ale i na tom, jak hustě, úsporně a spolehlivě se dají propojit paměti, výpočetní čipy a celé systémy.
