SK Hynix představil iHBM, nové pouzdření vysokorychlostních pamětí pro AI čipy, které vkládá chladicí struktury přímo do kritické vrstvy mezi HBM stackem a procesorem. Podle TechSpot má řešení snížit tepelný odpor o více než 30 procent a omezit throttling při dlouhodobé zátěži v datových centrech. Je to další důkaz, že výkon AI infrastruktury se už neláme jen na GPU, ale i na pamětech, teple a fyzické integraci čipů.
