Dva ze tří největších výrobců pamětí investují miliardy do americké infrastruktury, nové kapacity se ale na trhu objeví nejdříve po roce 2028. Micron v červenci vyčlenil až tři miliardy dolarů na domácí dodavatelský řetězec, z toho 500 milionů do společnosti GlobalWafers na výrobu křemíkových desek v Texasu, a podepsal s ní desetiletou smlouvu. SK hynix se chystá letos začít stavět závod na pokročilé balení HBM v Indianě. Poptávka po pamětech pro AI přitom podle analytiků dál převyšuje nabídku, a tak se čeká, že tlak na ceny DRAM i HBM potrvá i v dalších letech.
