Intel na konferenci Hot Chips představil architekturu serverového procesoru Diamond Rapids, který přijde na trh v roce 2027. Vlajková konfigurace spojí čtyři výpočetní bloky s až 256 jádry a 1,28 GB poslední úrovně mezipaměti, paměťový subsystém nabídne propustnost až 1,6 TB/s. Firma přesouvá koherenci na čip, využívá 3D skládání čipů a výrobní proces 18A-P, aby dohnala konkurenční AMD EPYC. Procesor se podle dostupných informací objeví v druhé polovině roku 2027 a má být odpovědí Intelu na tlak AMD v oblasti datacentrových čipů pro AI. Architektura podle odborníků připomíná spíše řešení AMD než čipy Nvidie nebo Arm, a to jak uspořádáním výpočetních bloků, tak paměťovou strukturou. Intel tak pokračuje v přestavbě své serverové nabídky na modulární základ.
Intel na Hot Chips ukázal Xeon Diamond Rapids s až 256 jádry