NVIDIA a Cisco oznámily plán na Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, zkráceně USFP, nový form factor optických modulů pro datacentra s AI. Firmy uvádějí, že USFP má podporovat elektrické signály 400 Gb/s na linku a umožnit celkovou kapacitu až 12,8 Tb/s. První plánované transceivery mají mít 16 plně duplexních linek ve stopě velikosti OSFP a později se má počítat s 32 linkami a další expanzí. Provozovatelé AI sítí tím mají zvýšit počet připojených systémů bez přidávání dalších síťových vrstev. NVIDIA a Cisco slibují čtyřnásobnou hustotu šířky pásma a asi 1,3násobnou energetickou efektivitu proti 200Gb/s optice. Na ekosystému spolupracují také TE Connectivity a Amphenol.
