GlobalFoundries představila plán platformy FDX Fusion pro čipy, které propojí AI se senzory, řízením a komunikací v reálném světě. Nová generace FD-SOI má nabídnout digitální výkon třídy sedmi nanometrů a více než dvojnásobnou hustotu proti první generaci FDX. Nejde o hotový výrobní proces: demonstrační čipy mají zákazníci hodnotit začátkem roku 2027, návrhová sada PDK je plánována na polovinu téhož roku a výroba v Drážďanech na rok 2028. Platforma má kombinovat nízkou spotřebu s analogovými, rádiovými a paměťovými funkcemi. Cílovými aplikacemi jsou robotika, průmyslová automatizace, autonomní systémy a lokální inference. Firma už s několika zákazníky pracuje na raném vývoji a ověřování požadavků.
