Společnost PhantaField zveřejnila whitepaper k čipu Sophon PFG-1, který přináší radikálně odlišnou architekturu pro AI výpočty. Místo externích HBM pamětí integruje 330 GB DRAM přímo na čip pomocí monolitické 3D technologie se 32 vrstvami. To by mohlo výrazně snížit latenci i spotřebu energie oproti současným řešením. Čip je navržen speciálně pro inference velkých modelů a odborníci jej vnímají jako zajímavý experiment, i když někteří pochybují o technické proveditelnosti hromadné výroby. Na projektu se podílí i vynálezce FinFET tranzistorů Chenming Hu.
Sophon PFG-1: nový AI čip s 330 GB paměti přímo na křemíku a bez HBM
Sophon PFG-1 od PhantaField integruje 330 GB DRAM přímo na čip pomocí monolitické 3D technologie s 32 vrstvami – bez HBM.